Nikel Bond Electroform Diamond Wafer Blades Dicing

Diamond Wafer Dicing Blades Nikel Bond dicing blades boleh didapati dengan dan tanpa hab. Mampu mengekalkan bentuk & ketajaman yang sangat baik. Digunakan secara meluas untuk memotong wafer dan substrat nipis. Nikel Bond dicing bilah memberikan tahap minimum kereputan pada bahan-bahan yang pelbagai.Diamond Grit 3 hingga 70 mikron, Minimum Blade Dicing Blade .0003 "(0.0076mm). Nikel Bond Dicing Blades mempunyai kepulan berlian yang tinggi dan memberikan tindakan pemotongan yang lebih cepat, lebih cepat dengan penjanaan haba minimum Berlian mempunyai nisbah protrusi yang lebih tinggi, tinggal di permukaan pemotongan yang membolehkan penyingkiran bahan cepat. Blade Diamond Electroplated terakhir kurang dari logam, ikatan resin, bilah ikatan hibrid dan pisau berlian paling mahal yang ada. dicing biasanya dilakukan dengan pisau berlian bersalut (hubbed atau hubbless) yang telah terbukti paling berkesan untuk aplikasi ini. Kerfs biasanya berada dalam jarak 1-3 mil dengan menggunakan kelajuan gelangsar nominal 30,000 RPM dengan kadar suapan setinggi 8 inci per saat.