Diamond Cutting Blade Cutting

Disyorkan untuk bahan rapuh seperti seramik, kaca, karbida dan lain-lain bahan tahan panas. Bilah Wafer boleh didapati dari persediaan dalam pelbagai kepekatan berlian, saiz mesh, kekerasan bon, & diameter dalam. Boleh didapati dari stok untuk mana-mana pengeluar keratan rentas berkelajuan rendah atau berkelajuan tinggi / wafel.

Bilah berlapis wafer yang ketepatan berlian direka untuk memberikan kualiti permukaan licin yang unggul, seksyen distorsi rendah dan kehidupan pisau dipertingkat. Apabila lapisan terdedah mula haus, berlian dalam lapisan baru diaktifkan, mengekalkan kadar pemotongan. Blade Wafering Blades terdapat dalam kepekatan yang tinggi atau rendah, Pelbagai bilah wafer khusus dibangunkan untuk menyediakan seksyen tepat dan tepat sampel metalogografi. Saiz dari diameter 127mm hingga 203mm Bilah penuh kami meliputi semua jenis bahan termasuk logam asas, seramik, kaca, bahan lembut / gummy, aloi, komposit dan banyak lagi.

• melihat untuk memotong botol kaca
• Jubin kaca menyaksikan bilah berkurang
• pisau memotong kaca untuk dremel
• Bilah jubin kaca 10 inci
• bilah memotong kaca untuk pengisar
• bolehkah anda memotong kaca dengan gergaji basah
• akan kaca memotong bilah berlian
• gergaji tangan memotong kaca