Blades Blok Wafer

Bilah wafer serpihan berlian bilah yang direka untuk memberikan kualiti permukaan licin yang unggul, seksyen penyimpangan rendah dan kehidupan pisau dipertingkatkan. Seiring lapisan terdedah mula haus, berlian dalam lapisan baru diaktifkan, mengekalkan kadar pemotongan. Blade Wafering Blades didapati dalam kepekatan yang tinggi atau rendah, pelbagai bilah wafering khusus dibangunkan untuk menyediakan sectioning tepat dan tepat sampel metallographic. Saiz dari 127mm hingga 203mm diameter.Kita boleh membekalkan biasanya diameter diameter 3 "(76 mm), 4" (102 mm), 5 "(127 mm), 6" (152 mm), 7 "(178 mm) dan 8" (203 mm). Pelbagai jenis bilah kami meliputi semua jenis bahan termasuk logam asas, seramik, kaca, bahan lembut / gummy, aloi, komposit dan banyak lagi.

• melihat untuk memotong botol kaca
• Jubin kaca menyaksikan bilah berkurang
• pisau memotong kaca untuk dremel
• Bilah jubin kaca 10 inci
• bilah memotong kaca untuk pengisar
• bolehkah anda memotong kaca dengan gergaji basah
• akan kaca memotong bilah berlian
• gergaji tangan memotong kaca